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首頁-產(chǎn)品展示-工業(yè)及半導體檢測解決方案-金相顯微鏡-MX68R正置金相顯微鏡

正置金相顯微鏡

產(chǎn)品型號:MX68R

簡要描述:MX68R正置金相顯微鏡最大支持200mm晶圓及11英寸液晶面板的檢查,含 4、6、8 英寸多種轉盤,可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升,為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。

  • 企業(yè)實力

    Enterprise Strength
  • 有效保修

    Valid Warranty
  • 質(zhì)量保障

    Quality Assurance

詳細介紹

全新MX68R正置金相顯微鏡最大支持 200mm 晶圓及 11 英寸液晶面板的檢查,含 4、6、8 英寸多種轉盤,可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升,為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。

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MX68R 機身采用全金屬材質(zhì),穩(wěn)定性好。在底部兩端設有內(nèi)置搬運裝置,搬運時,用戶只需將內(nèi)置搬運手柄旋轉擰出,反向擰進,即可形成堅固的搬運裝置。

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安全、高速的電動式物鏡轉換器,設有前進、后退兩檔切換模式,可快速、精確定位到所需要的觀察倍率,重復定位精度高。機械式的切換模式,有效提升了轉換器的使用壽命。

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MX68R 物鏡與孔徑光闌采用全新的電動控制系統(tǒng),其操作按鍵位于儀器正前方,讓您觸手可及。人性化的電動設計不僅避免了頻繁的手動操作步驟,也使您的檢測工作也更加精確、靈活。

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MX68R集成了明場、暗場、偏光、DIC 等多種觀察功能。 廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具等檢測。

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同時,MX68R正置金相顯微鏡可搭配寬光譜專用紅外相機,升級成NIR-MX68R,對封裝芯片級晶圓內(nèi)部進行實時成像與觀測。

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